CMP 쪽에는케이씨텍이 있다
CMP 쪽에는케이씨텍이 있다.
그 밖에 비아홀을 낸 이후 구멍이 제대로 뚫렸는지 검사하는 넥스틴, 구멍 사이사이를 아주 미세하게 세정할 수 있는 기술을.
그러나 켐트로닉스,케이씨텍, 넥스틴, 제우스 같은 기업은 이제 막 유리기판 밸류체인으로 분류되기 시작해서 업사이드가 있다고 본다.
한국업체로는케이씨텍이나 세메스 등이 전시회에 참석했다.
현재 대부분의 반도체 패키징은 1cm 이하의 크기인데 반도체의 소형화에 더불어 적층화는 가속화되고 있다.
여러 칩을 수직으로 쌓아 올리면 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는데 도움이 된다.
HBM분야에서는 8단이나 12단이.
와이아이케이케이씨텍큐에스아이 큐알티 덕산하이메탈 지니틱스 넥스트칩 이엔에프테크놀로지 원익IPS 엔투엑 윈팩 마이크로투나노 엠케이전자 삼성전자 오디텍 에이엘티 솔브레인 피에스케이 러셀 타이거일렉 피델릭스 피엠티 에이피티씨 시그네틱스 디아이 어보브반도체 DB하이텍 LB루셈 퀄리타스반도체.
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네오셈,케이씨텍, 성도이엔지, 엔투텍, 케이엔솔, 기가비스, 레이저쎌, 신성이엔지, 프로이천, 기가레인, 에스엔유, 코세스, 코디, 펨트론, 위드텍, 티씨케이, , 아스플로, 리튬포어스, 오션브릿지 코세스 한양이엔지 로보스타 미래산업 탑엔지니어링 알에스오토메이션 로체시스템즈 싸이맥스 엑시콘 제이엔비.
SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM)반도체 제조 장비를 공급해 엔비디아 수혜주로 꼽히는 오픈엣지테크놀로지(-1.
09%)를 비롯해 한미반도체(-0.
40%), 하나머티리얼즈(-3.
62%), 주성엔지니어링(0.
43%) 등도 하락하고 있다.
26일(현지시간) 엔비디아는 지난해 4분기 393억3000만달러의 매출을 기록했다고 밝혔다.
이는 월가 예상치 380억5000만달러를 3.
통상 국내 반도체주가 엔비디아 실적과.
29%), SFA반도체(-1.
93%) 등 반도체주가 줄줄이 내렸다.
이는 한국시간으로 오는 27일 오전 엔비디아의 4분기(11월~1월) 실적 발표를 앞둔 가운데 전날 뉴욕 증시 기술주들이 일제히 약세를 보인.
동진쎄미켐이 속한 반도체 재료 부품 관련주(네이버 증권)에는 KEC 천보 웰덱스 후성 티이엠씨 엠케이전자 미코 덕산하이메탈 피엠티 지오엘리먼트 동진쎄미켐 램테크놀로지 테크윙 에스앤에스텍 오션브릿지케이씨텍마이크로컨텍솔 해성디에스 하나마이크론 솔브레인 동진쎄미켐 에스에이엠티.
원익QnC이 속한 3D 낸드(NAND) 관련주(네이버 증권)인 피에스케이 한솔케미칼 심텍 후성 원익머트리얼즈 유니테스트 제우스 원익QnC 삼성전자 SK하이닉스 디엔에프케이씨텍원익IPS 유진테크 한양이엔지 테스 유니테스트 피에스케이홀딩스 SK하이닉스 테크윙이 있다.
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